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跑分如何飙到114万?腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版性能解析

解读

跑分如何飙到114万?腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版性能解析

cnsjol cnsjol 发表于2022-09-20 浏览534 评论0

ROG在追求极致散热的道路上从未止步,而此次ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级:不仅采用了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构,同时创新性地加入了“酷冷风洞阀”设计。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合不仅让核心热量更为迅速地导出,同时使热量分布更均匀,降低了玩家在持久游戏时手部接触区域的温度。